我国攻克半导体材料世界难题

ug官方网站亚星科技YXAING【WWW.YAXIN22.COM】提供咨询洗玛登录服务索兰活塞机是一款高效能的活塞式压缩机，广泛应用于各种工业领域，尤其是在空调、制冷、气体压缩以及气体输送等场景中。该机型采用先进的活塞压缩技术，具有卓越的压缩效率和可靠性。通过其高精度的设计，索兰活塞机能够提供稳定的压力输出，确保设备在长时间运行中的高效性和稳定性

我国攻克半导体材料世界难题

来源：科技日报

据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。

近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 “传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。”西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，“热量散不出去会形成‘热堵点’，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。”这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。

基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。

《我国攻克"ug官方网站"半导体材料世界难题》（2026-01-31 03:30:31）